在線式噴射點膠機可實現高速度、高精度、高重復性的點膠作業,適用于底部填充、腔體填充、晶圓粘貼、零件涂覆保護、貼合密封等,特別適用于大批量的生產加工,廣泛應用于半導體封裝和組裝生產過程中的多種膠水材料應用場合。
應用范圍:
?VCM,CCM組裝點膠 ?指紋模組組裝點膠 ?FPC/PCB零件保護、包封、補強點膠 ?IC零件Under fill、引腳保護 ?手機、連接線外殼點PUE熱熔膠粘接固定 ?手機天線點膠 ?微量精密底部填充 ?密封保護 ?BGA焊點增強 芯?片包封材料 ?芯片級封閉 ?非流動底部填充 ?腔體填充 ?導電膠 ?晶圓黏貼 ?生命科學 ?零件涂覆保護 ?電容屏UV膠圍壩